近年来，苹果致力于实现软硬件的融合。除了不断发展iOS软件，他们也积极推动自家研发的硬件产品。举例如iPhone 15 Pro所采用的A17 Pro晶片以及搭载在Mac上的M3晶片。根据PG在线娱乐科技彭.博.社的消息透露，苹果计划进一步掌握更多硬件制.造，着重指出未来六大关键零部件将由苹果自行研发。
首先，众所周知，苹果正积极研发自有的5G基频晶片，旨在取代高通的晶片，并应用于iPhone、Apple Watch和iPad等设备。但考虑到苹果与高通的合约将持续至2026年，苹果需要2至3年时间才能将其应用到自家产品中。
其次，苹果计划开发自有的WiFi和蓝牙晶片，以替代目前从Broadcom（博通）采购的晶片。原计划于2025年推出，但目前由于技术问题而推迟。
除了传输晶片，PG游戏软件APP传闻称苹果也在研发MicroLED的显示屏，并计划首先用于未来的Apple Watch，并逐步应用于其他产品，以取代目前由三星、LG等供的Mini LED和OLED材料。此外，Apple Watch也有传闻将搭载苹果自行开发的“无创血糖检测”，不需穿刺皮肤即可测量血糖。
苹果也开始考虑自主研发电池，不过尚无具体的时间表，这一举措仍然处于探索阶段。iPhone的相机感应器也可能是苹果计划自行研发的项目之一，并且有望扩展应用于虚拟现实、自动驾驶等领域。
彭.博.社指出，苹果希望能够主.导更多零部件的开发和设计，以便内部更便捷地进行产品设计和改进，而不必依赖其他厂商制定的规格畅玩PG爆分游戏。