1.机械学院激光打印出电路的顶板、底板以及模板

激光探头实际焦距较机器上所示焦距稍小约0.4mm，反映到细准焦螺旋（忘了是不是这个名字，反正就是小旋钮）就是40格。

操作上：

　　F2设置探头的功率和速度，底（顶）板速度约为18，功率100%，单次打印，模板速度约为20，功率100%，四次打印；

　　F4在实际垫板上显示实际打印范围（通过在待打印板上放牛皮纸来观察）

　　F8进行打印

ps：打印内容尽量放在中心，边缘会由于镜头偏移导致板材不在焦距上，使激光无法穿透材料

2.实验室制作阵列

2.1 顶板

用镊子等将电路剥离（电路留在板上，剥离空余部分），注意不要用力过大，否则会导致戳穿PDMS软材，空气进入产生气泡，影响下一步操作

圆形模板罩在电极上，将锡膏通过模板上的孔洞涂抹在电极上

方形模板罩在电极上（把锡膏罩住），填入小电极（？忘了叫啥名字），但不能用力过大（易断）

切下电路块（铜箔+PDMS），放在160℃加热板上使锡膏固化，之后取下模板

2.2 底板

前两步同上

切下电路块（铜箔+PDMS+黄色膜），反盖在顶板上，放在160℃加热板上使锡膏固化，之后取下模板

3.实验室制作模板

双面胶粘黄膜（顶板全粘，底板只粘两条长边）

喷涂助凝剂（建议拿纸垫着喷头，温度很低），之后40℃风箱风干

配备PDMS（原液：凝固剂=40:1），一般20-30mL，离心（4000转+4min）

400um厚度软材涂抹（匀速，均匀），80℃风箱风干1-1.5h