Allegro中如何更新PCB封装，在我们导入原理图网表，PCB的封装是必不可少的，有些封装导进PCB里发现有问题，那要怎么更新呢，下面看下具体的操作步骤吧：
第二步：Update Modules and Symbols对话框详解
更新封装的3D模型（Update STEP mapping data only）
更新器件封装时，保留器件焊盘的名称不进行更新（Keep design padstack names for symbols pins）
更新器件封装时，从指定的封装库更新器件焊盘参数（Upadate symbol padstack from library）
更新器件封装时，同时更新元器件的文字位置以及尺寸大小（Reset symbol text location and size）
更新器件封装时，如果器件是插件，则同步更新器件的钻孔数据（Reset customizable drill data）
更新器件封装时，同步更新元器件的扇出属性（Reset pin escapes（fanouts））
更新器件封装时，消除更新器件所连接的所有走线（Ripup Etch）
忽视锁定属性，更新锁定的器件（ Lgnore FIXED property）