基于32位Cortex™-M4的STM32F446RET7、STM32F429IGH6、STM32F423VHH6嵌入式微控制器(MCU)

描述

STM32F4 32位Cortex™-M4 微控制器(MCU)打开了进入数字信号控制器（DSC）市场的大门。这一系列器件与 STM32F2 系列引脚对引脚、软件相容，但是具有更好的性能、DSP 性能、更多的 SRAM，并改进了外设，如全双工 I²S、低于 1μA 的 RTC、2.4MSPS 的 ADC。意法半导体 STM32 F4 MCU 内含浮点运算单元和核心特性，如内置单周期乘积累加（MAC）指令、优化的 SIMD 算法、饱和算法指令。自适应实时 ART 加速器™ 结合 意法半导体 90 nm 技术，可提供高达 168MHz 的线性性能，全面释放核心性能。这些特性扩大了工业、消费和医疗行业可寻址应用范围。STM32 F4 系列 MCU 具有 512KB 到 1MB 的片内闪存、192KB 的 SRAM、15 个通信接口。

规格

1、STM32F423VHH6 IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 100UFBGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M4
内核规格：32 位单核
速度：100MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG
外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数：81
程序存储容量：1.5MB（1.5M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：320K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：100-UFBGA
供应商器件封装：100-UFBGA（7x7）
基本产品编号：STM32F423

2、STM32F429IGH6 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 176UFBGA
核心处理器：ARM® Cortex®-M4
内核规格：32 位单核
速度：180MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG
外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数：140
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 24x12b; D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：201-UFBGA
供应商器件封装：176+25UFBGA（10x10）
基本产品编号：STM32F429

3、64LQFP、STM32F446RET7微控制器 IC MCU 32BIT 512KB 闪存
核心处理器：ARM® Cortex®-M4
内核规格：32 位单核
速度：180MHz
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，SAI，SD，SPDIF-Rx，SPI，UART/USART，USB，USB OTG
外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数：50
程序存储容量：512KB（512K x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 16x12b；D/A 2x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：64-LQFP
供应商器件封装：64-LQFP（10x10）
基本产品编号：STM32F446

基于32位Cortex™-M4的STM32F446RET7、STM32F429IGH6、STM32F423VHH6嵌入式微控制器(MCU) —— 明佳达

封装

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