首页 > 其他分享 >最新国产低功耗,远距离终端芯片-PAN3029

最新国产低功耗,远距离终端芯片-PAN3029

时间:2023-09-27 17:57:08浏览次数:44  
标签:智慧 芯片 低功耗 PAN3029 磐启微 调制

   磐启微持续不断通过Chirp技术创新推动窄带物联网发展。ChirpIoT™终端芯片方面,磐启微首先推出了PAN3028/3031,此后又推出更低功耗、更高速率的PAN3029,针对下一代终端芯片将会往更低功耗、更高速率、更优灵敏度方向发展。ChirpIoT™网关系统,磐启微已经推出了DTM-CC016A,关于下一代网关系统的设想,将是多天线更强性能、更大网络容量的网关产品。

PAN3029 是一款采用 ChirpIoTTM 调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支持半双工无线通信,工作频段为 408~565MHz 和 816~1080MHz,该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-143dBm 的灵敏度,20dBm 的最大输出功率,产生业界领先的链路预算,使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。与常规调制技术相比,PAN3029 在阻塞和邻道选择方面也具有显著的优势,可以进一步提高通信可靠度。同时,它还提供了较大的灵活性,用户可以自行调节扩频调制带宽、扩频因子和纠错率,有效改善采用常规调制技术的芯片在距离、抗干扰能力和功耗之间的折衷问题。

PAN3029 与PAN3028 性能参数对比:

 

 

典型的应用:

典型应用

Ÿ 智慧工厂

Ÿ 智慧水务

Ÿ 智慧农业

Ÿ 智慧医疗

Ÿ 智慧社区

Ÿ 智慧消防

标签:智慧,芯片,低功耗,PAN3029,磐启微,调制
From: https://www.cnblogs.com/dnsj-liu/p/17733303.html

相关文章

  • 集睿致远ASL/CS5366国产typec转HDMI带pd方案芯片
    集睿致远/ASL推出的CS5366S是一款typec转HDMI 2Len带PD的扩展坞方案芯片,CS5366支持4K60HZ。CS5366透过模拟与数字的设计及28nm先进制程工艺,大幅降低功耗,无需增加散热片,提高产品可靠性.内部集成了PD3.0及DSCdecoder,并能按客户需求配置成不同的功能组合,是目前集成度与功耗......
  • 低功耗引擎 Cliptrix 有什么价值
    在万物互联的时代,现代人已普遍接受电视、音箱等电器设备具备智能化能力,也是在这个趋势下,我们身边越来越多的iOT设备联网和交互成为刚需。但iot设备也面临到一些非常显著的痛点,例如iot设备的内存、处理器等核心元件无法与手机、电脑等高端的智能化设备相比,很难直接运行一些大型......
  • CH32V203的USBFS在主机和设备下的低功耗唤醒注意事项
    1.如果使用WFE睡眠,醒来后无需重新打开外设时钟;2.如果使用STOP模式睡眠,醒来后需要重新打开外设时钟。 USBFS_RCC_Init();3.STANDBY需要进入之前设置成IO(PB6.PB7)为外部事件,醒来之后设备复位(待机模式唤醒后复位),重新枚举USB。具体配置如下:voidSleep_WakeUp_Deal(){EXTI_Init......
  • 继苹果、联发科后,传高通下一代5G芯片将由台积电以3纳米代工 | 百能云芯
    台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家客户。针对相关传闻,至昨日(25日)截稿前,高通并未回应,台积电则不予评论。投资法人认为,台积电3纳米后续可......
  • 关于CH32系列MCU低功耗相关
    1、关于低功耗模式下的功耗排列由低到高依次为:待机模式<停止模式<睡眠模式<运行模式2、关于低功耗测试注意事项需要将所有的IO口设置成下拉输入需要开启PWR时钟,目的是为了将内部调压器设置成低功耗模式测试时需要将板子指示灯、LDO等去掉 ......
  • 确定芯片系列
    新SDK适配:1、总Makefile,可以从最接近新SDK版本的就版本拷贝过来,以此为基础修改SDK:修改SDK版本号为新版本号选型:platform可以查看${SDK}/RELDOCS/${SDK}-Device-Matrix.xlsx,找到对应的芯片有时候看不出来,可以从include/soc/devids.h中确认(这里面最准确)/*H......
  • 芯片驱动选择
    看src/soc/common/cm.c->soc_dev_info这个全局变量,这个才是最准确最标准的,其结构体定义如下:/*informationaboutadevicetype*/typedefstructsoc_cm_device_info_s{uint16dev_id; /*ChipIDasfoundintable*/uint8rev_id;......
  • Google拟放弃博通自行研发AI芯片 | 百能云芯
    谷歌计划自行研发人工智能(AI)芯片,考虑将博通(Broadcom)从其供应商名单中剔除,但谷歌强调双方的合作关系不会受到影响。根据美国网络媒体《TheInformation》的报道,谷歌高层正在讨论可能在2027年放弃博通作为AI芯片供应商的计划,改为自行开发芯片。这一举措预计每年能为谷歌省下数十亿美......
  • Google拟放弃博通自行研发AI芯片 | 百能云芯
    谷歌计划自行研发人工智能(AI)芯片,考虑将博通(Broadcom)从其供应商名单中剔除,但谷歌强调双方的合作关系不会受到影响。根据美国网络媒体《TheInformation》的报道,谷歌高层正在讨论可能在2027年放弃博通作为AI芯片供应商的计划,改为自行开发芯片。这一举措预计每年能为谷歌省下数十亿美......
  • 台积电、英特尔携手推出首款小芯片互联 | 百能云芯
    强强联手!英特尔于创新日上展示了世界第一个UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器。此芯片汇聚两大晶圆代工厂尖端技术,分别将使用Intel3,以及TSMCN3E的Synopsys(新思科技)UCIeIP的两个小芯片,透过英特尔EMIB先进封装进行连接。随着科技不断进步,芯片技术日新月异,英特尔在创新日上向全球展示......