首页 > 其他分享 >主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​

主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​

时间:2023-09-21 23:35:50浏览次数:44  
标签:ZT1826 芯片 低功耗 物联 联网 纵行 ZETA

在低功耗物联网领域,国产替代的趋势越演越烈。

9月20日,纵行科技在“IOTE 2023深圳·物联网通信技术与应用高峰论坛”发表了“自主原创Advanced M-FSK®调制技术助力国产替代和泛在物联”的演讲,并推出了ZT1826芯片,以“更低功耗、更低成本、更高性能”为差异化优势,想在低功耗物联网赛道上开辟出一条“国产替代”之路。

主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​_智慧城市

低功耗物联网发展迅猛,国产替代有“新燃点”

这也是基于低功耗物联网市场迅速增长的大背景。与近几年内卷的消费电子不同,以智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用为代表的物联网行业增长迅猛,每年保持20%-25%的速度增长。

据艾媒咨询测算,2020年我国物联网设备连接量(含蜂窝+非蜂窝)74亿个,预计5年后设备数增长至150亿个,GSMA的报告也显示2025年全球物联网设备将累计达到246亿个。Counterpoint关于物联网芯片市场的一组数据显示,2021年中国物联网芯片市场猛增,贡献了全球40%的销售额,蜂窝物联网芯片出货量更是一枝独秀,去年第四季度增幅高达57%。另据ABI Research预测,全球非蜂窝LPWAN连接将在2026年达到13亿,到2026年,中国非蜂窝LPWAN连接将超过4.5亿。

主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​_芯片_02

这给国内厂家提供了生长的沃土。据悉,纵行科技自成立以来便投身于国产的低功耗物联网技术研究,推出了自主研发的LPWAN技术ZETA,并通过创新物理层调制技术Advanced M-FSK®,使ZETA具备行业领先的接收灵敏度(最高可达-149dBm)和更高的速率(20bps-200kps),支持120km/h的移动场景,其远距离(开阔场景>10km,穿透楼层6-7层),成为能真正替代LoRa实现泛在物联的国产技术。

主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​_物联网_03

打造产业生态圈,以“芯”构建泛在物联

与此同时,相比其他国内厂家,纵行科技打造了从“芯片-模组-传感器-解决方案-应用方”的全产业链生态。一方面纵行科技通过提供芯片IP以及配套网络设备及平台的方式,联合国内外多家半导体厂商共同开发和推广ZETA技术以及相关芯片、模组。

纵行科技的VP颜小杰指出,“目前,低功耗物联网的通信芯片之前主要被TI、Silliconlabs、Semtech等厂家占据。国产厂家要突破主要还得靠技术创新,把技术指标比如接收灵敏度、速率、功耗等做得更好,才有机会。”

主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​_物联网_04

此次,纵行科技推出的纯国产LPWAN2.0芯片——ZT1826,支持双向Advanced M-FSK®通信,具有“更低功耗、更低成本、更高性能”的差异化优势:灵敏度高达-149dBm,支持更大速率范围20bps-200kbps,支持不同功耗模式,低至微安级,适用于25-1020MHz无线应用,能够满足物流管理、环境监测、智慧城市等多种物联网场景。

主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​_物联网_05

另外,纵行科技联合中移物联网、中国电信、中国联通、凸版集团、NTT、 Docomo等行业头部企业共同成立了ZETA联盟,推进ZETA在电力、工业、农业、智慧城市、智慧建筑、物流等行业的应用。目前,ZETA联盟生态成员超过300家,应用深入20+垂直领域,覆盖中国、日本、东南亚、欧洲等国家和地区。

“低功耗物联的应用场景非常碎片化,是个长尾市场,ZETA芯片目前被应用到了20多种场景中,比如电力物联网、畜牧业、生产制造、资产管理、智能楼宇、智慧农业、物流追踪等场景。”

主打低功耗物联网国产替代,纵行科技ZT1826芯片以速率和灵敏度出圈​_智慧城市_06

据了解,ZETA联盟成员中移物联推出了ZETA系列模组,并联合合作伙伴推出了牛耳标等产品应用到智慧农业市场。长虹新网科技基于ZETA通信技术推出了一款结合蓝牙BEACON及定位算法共同形成的资产定位标签,广泛应用于物流仓储、工厂、医院、学校等资产管理场景。永阳科技推出了ZETA智能电表,在供电部门、工厂、企业、商业、农业的动力、照明设备的有功电能计量中广泛使用,助力电力泛在物联。

标签:ZT1826,芯片,低功耗,物联,联网,纵行,ZETA
From: https://blog.51cto.com/u_15126030/7558058

相关文章

  • 行车记录仪方案 联发科Mini安卓主板超低功耗
    现代行车记录仪常常存在分辨率不清、死机、卡顿和高功耗等问题,同时价格较高。为了解决这些问题,提出了行车记录仪的新解决方案。新解决方案采用高性能处理器,确保行车记录仪的流畅运行,告别死机问题。新一代高性能运动图像处理器搭配大内存,能够顺畅记录行车过程中的美好瞬......
  • 【WCH蓝牙系列芯片】-基于CH582开发板—四种低功耗模式电流测试
    ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------在WCH沁恒官方提供的CH583的EVT资源包中,找到BLE文件中找到PW这个工程文件,这是一个系统睡眠模式并唤醒例程;其中GPIOA_5作为唤醒源,共4种功耗等级。芯片提......
  • BMS电池管理系统的蓝牙芯片 国产高性能 低功耗蓝牙Soc芯片PHY6222
    电池管理系统是对电池进行监控与控制的系统,将采集的电池信息实时反馈给用户,同时根据采集的信息调节参数,充分发挥电池的性能。但是,前技术中,在管理多个电池时,需要人员现场调试与设置,导致其检查、维护与更新相当不方便。而且,针对电池组的工作性能、电池老化情况、使用寿命等信息,需要......
  • Si3262| 三合一低功耗MCU+NFC+防水的触摸按键SOC芯片
    Si3262是一款高度集成的低功耗SOC芯片,其集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在13.56MHz的非接触式读写器模块。MCU模块具有低功耗、LowPinCount、宽电压工作范围,集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、TSC等丰富的外设。内......
  • SI3262 低功耗 SOC +13.56mhz刷卡+触摸三合一芯片,适用于智能锁方案
    Si3262是一款高度集成的低功耗SOC芯片,其集成了基于RISC-V核的低功耗MCU和工作在13.56MHz的非接触式读写器模块。MCU模块具有低功耗、LowPinCount、宽电压工作范围,集成了13/14/15/16位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC、TSC等丰富的外设。内核......
  • SI3262是13.56MHZsoc刷卡芯片集成集成刷卡+触摸+ACD超低功耗门锁方案
    13.56mhz刷卡soc芯片SI3262集成刷卡+触摸+ACD超低功耗,ACD模式刷卡距离可达到5cm以上,非常适用于小体积门锁,密码锁,柜锁,接下来介绍一下这款芯片的具体功能。优势1.超低功耗,最低功耗达1.7uA(MCU模块处于掉电模式,读卡器模块处于硬掉电模式);2.典型ACD模式功耗为4.1uA(MCU模块处于掉......
  • 探索STM32F030的低功耗特性及应用场景
    TM32F030是意法半导体推出的一款低功耗微控制器,它采用ARMCortex-M0内核,带有丰富的外设和高度灵活的可编程性,适用于多种应用场景。本文将探索STM32F030的低功耗特性及其应用场景。STM32F030参数详情。一、STM32F030的低功耗特性1.低功耗模式STM32F030可以进入多种低功耗模式,包......
  • PHY6222是奉加微电子最新推出的超低功耗系统级蓝牙芯片
       PHY6222是奉加微电子最新推出的超低功耗系统级蓝牙芯片,搭载ARM®@™-M032,可配置512KFlash;超低功耗,RX/TX峰值电流低至4.6/[email protected];拥有全套自主知识产权协议栈,支持多通信标准协议,可以满足客户的定制化需求;异构多对多的蓝牙Mesh网络,实现基于BLE的大规模物联网;接收灵敏度-9......
  • 信驰达CC2340系列低功耗蓝牙模块选型指南
    自信驰达发布基于TI最新一代芯片研发的CC2340系列低功耗蓝牙模块后,您可能需要了解该系列模块之间有何差异,对您的项目来说,哪个模块最匹配且最有竞争力?本篇我们将对信驰达科技CC2340家族无线模块作对比分析,希望可以帮您在项目中选择最适合的蓝牙模块。图1信驰达CC2340系列蓝牙模块►......
  • APT80DQ40BG-ASEMI低功耗半导体APT80DQ40BG
    编辑:llAPT80DQ40BG-ASEMI低功耗半导体APT80DQ40BG型号:APT80DQ40BG品牌:ASEMI封装:TO-3P恢复时间:>50ns正向电流:80A反向耐压:400V芯片个数:2引脚数量:3类型:快恢复二极管特性:插件快恢复二极管、大功率、低功耗半导体浪涌电流:600A正向压降:1.20V封装尺寸:如图工作温度:-55°C~150°CAPT80DQ40BG......