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MT8175核心板_MTK8175安卓核心板性能参数介绍

时间:2023-09-15 19:31:51浏览次数:56  
标签:MTK8175 HEVC AI 核心 安卓 支持 MT8175 接口

  MT8175核心板是一款高效能、低功耗的智能模块,专为语音助理应用而设计。该核心板采用先进且节能的12nm工艺制程,搭载四核Arm-Cortex A53 MPCoreTM中央处理器和高达2GHz的Arm NEON引擎,以及具备624MHz速度的AI处理单元(APU)和600MHz可程式化音讯DSP。此外,它还配备本地SRAM储存,提供超低功耗的语音助理和关键字侦测功能。

  集成的AI处理单元(APU)具有高达0.3TOPS的性能,以极低的功耗加速AI增强应用程序和操作系统增强功能,例如个人助理。

  MT8175核心板支持高达13MP的摄像头和双摄像头配置(两个MIPI-CSI接口),同时使用先进的HEVC编码,能够对最高1080p60的高画质视频进行加速编码。

MT8175核心板_MTK8175安卓核心板性能参数介绍_安卓核心板

  MT8175核心板支持同时连接最多两个WUXGA高画质(1920 x 1200)显示器,并具备联发科技的MiraVision相机增强技术。同时,它还集成了多标準影片加速器和先进音讯子系统,可从本地存储或串流服务中以更低功耗的方式播放先进的多媒体应用程序和音视频内容,并加速解码针对进阶HEVC或VP9编码的1080p60高画质内容。

  MT8175核心板具有高度灵活的内存和存储选项,品牌厂商可根据使用需求选择适合的性能等级,或根据不同价格规划多款产品,从而有效节省开发时间和成本。

  嵌入式连线系统包括Wi-Fi、蓝牙、GPS和FM。MT8175核心板将四种先进的无线电技术集成到单一芯片中,为行业提供便捷的连线解决方案,同时允许设备在面积小、功耗低的同时同步传输声音、数据和影音内容,减少PCB布局资源的需求。

MT8175核心板性能参数

  处理器:MT8175 12nm先进工艺制程处理器 4x ARM Cortex A53 2.0GHz

  GPU:ARM Mali-G523EE MC1 @ 800MHz

  APU(AI):AIE + VPU@624MHz

  DSP:音频DPS HiFi4 @600MHZ

  内存:1GB LPDDR4(Optional 2G/3G/4G)

  8GB eMMC (Optional 16G/32G/64G)

  网络连接

  WIFI: 2.4GHz/5GHz双频段

  支持802.11 a/b/g/n/ac,支持AP热点

  LAN: 以太网MAC

  BT: Bluetooth 5.0

  GNSS: GPS/北斗/Glonass/Galileo/QZSS, 支持A-GPS

  FM:支持FM Radio

  显示接口

  接口类型:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

  LVDS/DPI(to HDMI)

  支持FHD+.显示分辨率

  支持双显,可扩展RGB/EDP等显示屏

  摄像头接口

  接口类型:MIPI CSI 4 lanex2 Camera

  支持2路摄像头,最高支持13MP@30fps

  支持HW Dual CAM双摄双录功能

  视频编解码

  视频解码: 1080P @ 60FPS, H.264, H.265/ HEVC, VP-9

  视频编码: 1080P @ 60FPS, H.264, H.265 /HEVC

  IO接口

  UART*3,最高速率961200bps

  12C*4,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

  SPI*l

  PWM*3

  EINT *10

  ADC*1

  Keypads(用户可自定义)

  GPIOs若干(I0引脚可复用)

  SDIO接口:一路SD卡接口, 支持热插拔

  SIM卡接口:N/C

  USB接口

  USB2.0(OTG)*1

  USB HOST*1

  天线接口

  WiFi/BT/GNSS天线,GNSS独立天线

  操作系统

  Android 11或以上

  物理特性

  尺寸38.5*52.5* 2.9mm

  工作环境

  输入电压3.5V~ 4.2V

  工作温度: -20°C ~+70°C

  配套开发板或底板工作

标签:MTK8175,HEVC,AI,核心,安卓,支持,MT8175,接口
From: https://blog.51cto.com/u_16211514/7486058

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