1、目测法利用放大镜(X5 或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通富以用户的要求为目标，目己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。
2、溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试测试一般都是采用IPC方法，它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶夜中(75%+2%的纯异内醇加25%的DI水)，将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阳率.离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠(NaCl )当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。
3、表面绝缘电阻测试法(SIR)此法是测量PCBA板上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能)，通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。
4、离子污染物当量测试法(动态法)
5、焊剂残留量的检测
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