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GBU816参数描述：
型号：GBU816
最大峰值反向电压(VRRM)：1600V
平均整流正向电流(IF)：8A
正向浪涌电流(IFSM)：200A
工作接点温度和储存温度(TJ, Tstg)：-55 to +150℃
最大热阻(RθJC)：2.2℃/W
正向电压(VF)：1.1V
最大瞬时反向电流(IR)：5uA
热容值i2t：166 A2S
绝缘耐压Visol：2500V
GBU816封装规格：
封装：GBU-4
总长度：36.6mm
本体长度：18.5mm
引脚长度：18.1mm
宽度：22.1mm
高度：3.5mm
脚间距：5.08mm
GBU816特征：
GPP芯片
低反向漏电流
高耐浪涌电流能力
接线端与壳体间绝缘耐压2500V
GBU816机械参数：
本体：塑封
标识/极性：本体标记
重量：约3.85克
标签：封装,mm,GBU816,整流桥,反向,本体,ASEMI,电流 From： https://blog.51cto.com/u_15615622/7190780