SOIC封装的两种形式

SOIC封装， 实际上分两种，一个是比较宽一点的，一个是比较窄一点的。

 下面是AT24C02手册中的，  SOIC-8 封装，  

E1  = 3.81 mm = 150 mil

另外GD25q16C芯片， 有两种封装如下图摘自于芯片手册，

可以知道SOP8 封装， 有体宽是150mil的， 还有一种体宽是208mil的。注意这里的体宽是指芯片的宽度（不包括引脚）

150mil的属于JEDEC规范，

208mil的属于EIAJ 规范。

以下内容来自于百度

SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，由SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。JEDEC和EIAJ标准SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，习惯上使用SOP；而JEDEC标准中SOIC8_{16大约为3.8mm宽，SOIC16}24大约7.5mm宽，习惯上使用SOIC。

总结： 在画PCB的时候，遇到SOP封装，需要问供货商问清楚，是哪种封装。不然的话，打板回来，芯片焊接不上。