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MT6833天玑700平台_联发科MTK5G安卓核心板智能通讯模块

时间:2023-08-12 17:02:38浏览次数:39  
标签:天玑 安卓 MTK5G 接口 Cortex 支持 链路 ARM 内核

联发科MT6833(天玑700)安卓核心板采用八核CPU,包含两颗主频高达2.2GHz的Arm Cortex-A76「大」核心,提供更高的效能,带来更畅快的使用体验。

高性能LPDDR4X内存频率高达2133MHz,及更快数据传输的UFS2.2,无论是看视频、玩游戏、拍照片、即时聊天或是在线办公都能享有非凡的体验。天玑700采用7nm工艺制成,能效相比于8nm制程提高28%,依托高效能,低功耗延长电池续航能力及寿命。

MT6833天玑700平台_联发科MTK5G安卓核心板智能通讯模块_MT6833核心板

MTK6833(天玑700)安卓核心板基本概述

MT6833核心板集成了蓝牙、FM、WLAN和GPS模块,是一个高度集成的基带平台,同时集成了调制解调器和应用处理子系统,以实现LTE/5G/NR和C2K智能手机应用。该芯片集成了两个工作频率高达2.2 GHz的ARM® Cortex- A76内核、六个工作频率高达2.0 GHz的ARM® Cortex- A55内核和强大的多标准视频解码器。此外,还包括一套广泛的接口和连接外设,以连接相机、触摸屏显示器和UFS/MMC/sd卡。

应用处理器是一个配备NEON引擎的多核ARM® Cortex-A76和ARM® Cortex-A55,提供必要的处理能力,以支持最新的OpenOS及其高要求的应用,如网页浏览、电子邮件、GPS导航和游戏。

所有这些都是在高分辨率的触摸屏显示器上观看的,图形通过二维和三维图形加速得到加强。

多标准视频加速器和先进的音频子系统也被集成,以提供先进的多媒体应用和服务,如流媒体音频和视频、多种解码器和编码器。

高性能CPU、DSP和硬件协处理器相结合,提供一个强大的调制解调器子系统,能够支持NR Sub6、LTE Cat 13、24类HSDPA下行和7类HSUPA上行数据率、14类TDHSDPA下行和6类TD-HSUPA上行,以及12类GPRS、EDGE。

MT6833硬件还体现了无线通信设备,包括WLAN、蓝牙和GPS。MT6833硬件将四种先进的无线电技术集成到一个单一的芯片中,提供了业界最好和最方便的连接解决方案。

在移动电话和媒体平板电脑上同时进行语音、数据和音频/视频传输时,可以获得更高的整体质量。 占地面积小,功耗低,大大减少了PCB布局资源。

MT6833硬件中集成的亮点功能:

●2个ARM® Cortex-A76内核,工作频率为2.2GHz

●6个ARM® Cortex-A55内核,工作频率为2.0GHz

●LPDDR4X高达12GB(2个通道,16位数据总线宽度 数据总线宽度的2个通道)

●内存时钟最高可达LPDDR4X-4266 Mbps

●LTE cat-13 4*4 MIMO

●NR Sub6 1CC(MT6833V/ZA)/2CC (MT6833V/NZA)

●嵌入式连接系统,包括 WLAN/BT/FM/GPS

●分辨率高达FHD+(1,080*2,520)

●OpenGL ES 3.2 3D图形加速器

●ISP支持32MP@30 fps

●HEVC 2,560*1,440@30 fps解码器

●HEVC 2,560*1,440@30 fps 编码器

●语音编解码器(FR、HR、EFR、AMR FR、AMR HR 和 宽带AMR和EVS_WB)

MT6833天玑700平台_联发科MTK5G安卓核心板智能通讯模块_安卓5G核心板_02

1.1平台特点

一般情况下
智能手机,2个MCU子系统架构
支持eMMC/UFS启动
支持LPDDR4X

AP MCU子系统

2个ARM® 2.2 GHz Cortex-A76内核,每个内核有64 KB L1 I-缓存,64 KB L1 Dcache。内核有64KB L1 I-缓存,64KB L1 Dcache 和256KB的二级缓存
6个ARM® 2.0 GHz Cortex-A55内核,每个内核有32 KB L1 I-cache和256 KB L2缓存。核心有32KB L1 I-缓存,32KB L1 Dcache 和128KB二级缓存
共享1MB的L3高速缓存
NEON多媒体处理引擎,具有 支持SIMDv2/VFPv4 ISA
具有自适应工作电压的DVFS技术 电压从0.55V到0.973V

MD MCU子系统

高性能的多核和多线程 处理器架构
高性能的AXI总线接口
通用DMA引擎和专用DMA 用于外设数据传输的通道
用于时钟门控的电源管理

MD外部接口

双SIM/USIM接口
与RF和无线电相关的接口引脚 外围设备(天线调谐器、PA等)的接口引脚

安全性

ARM® TrustZone® 安全性

外部存储器接口

LPDDR4X,最大12GB(2个通道,16位数据总线宽度 数据总线宽度)。
内存时钟最高可达LPDDR4X-4266
自刷新/部分自刷新模式
低功耗操作
可编程的内存回转率 控制器的I/O焊盘的可编程回转率
双等级内存设备
先进的带宽仲裁控制

外部设备

USB2.0 OTG
eMMC5.1
UFS2.2
2个用于调试和应用的 UARTs
8个SPI主站,用于外部设备
4个I2Cs/6个I3Cs来控制外围设备。
例如:CMOS图像传感器、LCM或FM接收器 模块
最大4个PWM通道(取决于系统配置/IO使用 最大的4个PWM通道(取决于系统配置/IO使用)。
I2S,用于连接可选的外部Hiend 音频编解码器
GPIO
2套存储卡控制器,支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC和SDIO2.0/3.0 协议

工作条件

核心电压:0.55~0.725V
I/O电压:1.8V/2.8V/3.3V
存储器:0.8V
LCM接口:1.8V
时钟源:26MHz,32.768kHz

封装

类型:VFBGA
12.05毫米 * 12.05毫米
高度:最大0.9毫米
球的数量:888个球
球间距:0.35毫米

1.2调制解调器功能NR

3GPP EN-DC选项3/3a/3x
3GPP SA选项2
FDD/TDD最高2.77Gbps下行链路,1.25 Gbps的上行链路
支持每个5~100MHz的射频带宽 分量载波(CC)的射频带宽
支持SCS 15/30 kHz
支持下行/上行256QAM
支持下行线4*4 MIMO和上行线2*2 MIMO

支持LTE

FDD/TDD下行链路可达391 Mbps,上行链路可达150 Mbps的上行链路
下行链路载波聚合(CA)能力。
每个组件1.4~20MHz的射频带宽 载波(CC)和最多2个CC
上行链路的带内载波聚合(CA)
能力;每个组件载波(CC)有1.4~20MHz的射频带宽,最多可以有2个CC。
组成载波(CC)和最多2个CC的射频带宽
支持DL 256 QAM/UL 64 QAM
每个组件的4*2下行链路SU-MIMO 载波
每个分量载波的下行链路MU-MIMO
支持MBMS
上行链路CoMP能力
高级干扰消除
▪ PDCCH pIRC
基于CRS的PDSCH
基于DMRS的Co-UE
发射天线选择

3G UMTS FDD支持的功能

3G调制解调器支持以下大部分主要功能 3GPP第7版和第8版
CPC(CELL_DCH中的DTX,UL DRX DL DRX),HSSCCH-,HS-DSCH-。 少,HS-DSCH
双单元操作
MAC-ehs
2个DRX(接收器分集)方案,在 URA_PCH和CELL_PCH中的2个DRX(接收分集)方案
上行链路Cat. 7 (16 QAM), 吞吐量最高为 11.5 Mbps
下行链路Cat. 24(64 QAM,双细胞HSDPA)。吞吐量高达42.2 Mbps
快速休眠
ETWS
网络选择增强
发射天线选择

TD-SCDMA

CDMA/HSDPA/HSUPA基带
TD-SCDMA 34、39、40频段和四频段 GSM/EDGE
电路交换的语音和数据;分组交换的 数据
TD-SCDMA的UL/DL中的384/384Kbps等级
TD-HSDPA: 2.8 Mbps DL (Cat.14)
TD-HSUPA: 2.2 Mbps UL (Cat.6)
F8/F9加密/完整性保护
发射天线选择

无线电接口和基带前端

通过高速串行接口的IQ数据 (DigRF)在射频和基带芯片之间进行。
可编程无线电Rx滤波器与自适应 增益控制
用于FB采集的专用Rx滤波器
基带并行接口(BPI)和MIPI 可编程驱动的RFFE接口 优势
支持多频段

GSM调制解调器和语音编解码器

拨号音生成
降噪
回声抑制
先进的侧音震荡减少
数字侧音发生器,具有 可编程增益

MTK6833安卓核心板基本参数如下:

MT6833天玑700平台_联发科MTK5G安卓核心板智能通讯模块_安卓智能模块_03

标签:天玑,安卓,MTK5G,接口,Cortex,支持,链路,ARM,内核
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