8月9日，据郭明錤近日发布最新研究报告显示。 高通已经停止开发Intel 20A芯片。
他认为，英特尔欠缺与高通这样的一线IC设计业者合作，将不利于RibbonFET与PowerVia的成长，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。
郭明錤指出，先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。
据称，一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也是台积电迄今为止领先其他竞争对手的关键，同时也是高通停止开发Intel 20A对英特尔造成的最大负面影响。
他表示，7nm之后IC设计商的开发成本大幅增加，难以与不同代工厂在同一节点上合作。
据悉，高通公布最近一个季度手机芯片收入为52.6亿美元，同比下降25%，低于FactSet调查的分析师的预期。此外，高通销售额下降23%至84.5亿美元，低于华尔街的预期；利润下降了一半以上，至18亿美元。不仅如此，高通对当前财季收入预期区间81亿-89亿美元的中点也低于预期，为进一步削减成本，下一步将实行裁员。
以高通3nm芯片开发为例，由于高通已经与台积电、三星建立合作，加上裁员以及智能手机市场仍在下滑，并没有足够的资源再来针对Intel 20A（约等同于台积电3nm）开发芯片。
据公开信息显示，英特尔规划从Intel 10逐渐迈入到Intel 7、Intel 4，接下来要还要向着Intel 3、Intel 20A、Intel 18A制程不断发展。
据悉，Intel 7已经大规模量产，Intel 4将于今年下半年上场，将用于酷睿处理器（Meter Lake），Intel 3正在按计划推进，Intel 20A、Intel 18A的测试芯片已经流片，Intel 20A采用的是RibbonFET技术，即类似三星的GAA晶体管技术，此外，还将会采用英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输，如果一切顺利的话，Intel 20A制程工艺原计划将会在2024年量产。
虽然英特尔在去年公布Arrow Lake的时候，宣布它的CPU模块会使用Intel 20A工艺，但后续不断有消息称会改用台积电的N3工艺，目前有消息称Intel已经放弃在Arrow Lake使用20A工艺，它上面的所有小芯片都会交由台积电生产。
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