【AD20专栏】6-铺铜操作

铺铜的意义

PCB铺铜就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充，铺铜可以减小地线阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。

数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得更有必要，普遍认为，对于全由数字器件组成的电路，应该大面积铺地，但对于模拟电路，铺铜所形成的地线环路，反而会引起电磁耦合干扰得不偿失（高频电路例外）。

因此，不是所有电路都要铺铜的。

铺铜的优点

对于EMC（电磁兼容性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。

对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变形弯曲，对于布线较少的PCB板层铺铜

对于信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

总结：在PCB设计的时，一般PCB的每个面都要覆铜接地，主要原因是防止PCB弯曲变形和各种信号干扰、串扰。

铺铜的缺点：

 如果对元器件管脚进行铺铜全覆盖，可能导致散热过快，从而导致拆焊和返修时困难。所以有时为了避免这种情况，对元器件采用十字连接（引脚接触和焊盘接触为“十”字）。

 在天线部分周围区域铺铜容易导致信号弱，采集信号受到干扰，铺铜的阻抗会影响到放大电路的性能。所以天线部分的周围区域一般不会铺铜。

怎么铺铜呢？

可以点击浮动框的这里铺：

 但是点击之后没有网络、图层设计怎么办？

可以铺完之后双击铺铜，然后在 property 中修改：

也可以在铺铜管理器设置（工具》铺铜》铺铜管理器）

铺铜铺到 Keepout 之外怎么办？

双击覆铜，将覆铜属性中的Remove dead copper（移除死铜）勾上，然后重新覆一遍。