Genio 700|MT8390核心板 4G/5G联发科安卓核心板开发

Genio 700|MT8390核心板适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。Genio 700|MT8390核心板采用了高能效的6nm制程工艺，集成了八核CPU，其中包括2个2.2GHz A78内核和6个2.0GHz A55内核，加上高性能的Arm Mali-G57 GPU和高达8GB的四通道LPDDR4X内存和UFS闪存。Genio 700支持Yocto Linux操作系统、Ubuntu Linux操作系统和Android系统，可以帮助设备制造商轻松开发具备强大边缘处理能力的新产品。

Genio 700（MT8390）核心板集成了Mali-G57 MC3 GPU图形核心，支持4K60、FHD60的高清高刷显示输出、H.264/HEVC视频编码、H.264/HEVC/VP9视频解码，最高视频播放分辨率为4K75，最高视频录制分辨率为4K30。此外，Genio 700还集成了APU AI加速器模块，提供高达4 TOPS的算力。AI加速模块结合高达32MP、30fps的高清摄像头提供AI算力，可为深度学习(DL)、神经网络(NN)加速以及计算机视觉(CV)应用提供高算力。MediaTek APU同时支持注重于效率的INT8、INT16运算，以及注重于精度的FP16运算。

Genio 700（MT8390）核心板规格参数

无线连接性能包括Wi-Fi 6、蓝牙5.2和5G，但未透露5G的具体规格和速率等。Genio 700的输入输出接口支持PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG和千兆网络等，还有MIPI-CIS摄像头接口(3200万像素)。

Genio 700（MT8390）核心板支持Yocto Linux、Ubuntu和Android等操作系统的SDK开发包，可以开发各种定制产品和不同类型的产品。作为物联网平台，还支持工业级和宽温设计。作为高度集成、小体积的平台，Genio 700有助于精简物料清单(BOM)和降低研发成本，能够开发出更多形态的产品。展望未来，Genio 700平台将为物联网产品提供更快速和更简单的设计选择，加速市场推出时间和普及率的提高。