摘要:Atlas 200I DK A2是Atlas 200DK之后的一款产品,从2022年一直酝酿至今,终于在2023年5月6日-7日昇腾AI开发者峰会2023正式发布。本文分享自华为云社区《首发!华为Atlas 200I DK A2开箱!》,作者:张辉。
Atlas 200I DK A2是Atlas 200DK( https://e.huawei.com/cn/products/computing/ascend/atlas-200 )之后的一款产品,从2022年一直酝酿至今,终于在2023年5月6日-7日昇腾AI开发者峰会2023正式发布,其产品介绍链接如下:https://www.hiascend.com/hardware/developer-kit-a2
张小白是从2023 CANN训练营的微信群里面知道了Atlas 200I DK A2上市的消息,出于对昇腾产品的无脑关注,第一时间通过华为商城APP下了单:
直到在群里得到了第二条消息:现场参加昇腾AI开发者峰会的人,可以登记领取最高300元的产品优惠券:
话说小藤经过张小白2023年5月6日下单,2023年5月7日通过顺丰快递,从广东省东莞市华为云官网发货,到2023年5月9日张小白收货,基本上达到了两日达的速度,说明我们的快递水平真的是牛,体现了在各行各业,速度都非常重要。(进而推出张小白速度发文章也非常重要)
快递的盒子好大,着实把张小白吓了一跳:
跟200DK和HiLens的盒子类似,拆开包装后,发现包装盒的风格都差不多——五面是黑色,一面是红色:
从底面看,是有标签封着的:
侧面有产品规格、序列号和MAC地址的标签:
另一个侧面有菊厂标识:
拿张小白的皮鞋盒跟这个盒子做对比:
是的,体积大于鞋盒。。。
打开包装,粉红色的泡沫塑料映入眼帘:
当然,这比张小白19.9在拼夕夕上购买的黄桃罐头包装盒的泡沫塑料要好得多,后者经常掉渣掉的七零八落的。。。
再移开这个粉红色:
左边一个好大的开发板包装袋,右边是电源。这样的包装方式可以保证运输过程中开发板不会受到颠簸后的损坏,看来产品盒设计的人确实用了点心思。
拆开开发板包装袋,把手上的静电放一放,然后小心翼翼地取出开发板,先跟200DK做个对比:
产品呈正方形状,宽度跟200DK的长度差不多,高度比200DK略高。
再单独看看开发板:
正面(张小白的定义——能看到菊厂标识的一面姑且认为是正面),最左边有两个RJ45接口,可以接百兆或者千兆网络。其次是两个USB口,从接口的蓝色可以看出来,是支持USB3.0的接口,然后是2个HDMI接口,再右边是一个Type-C的USB口,张小白猜想这应该是用来连接电脑刷机用的,最后是一个电源插口,用来外接电源线。
我们再看看背面:
可以看到那个硕大的黑盒子应该是风扇,AI推理芯片需要散热非常强才行,所以从底板牵线给风扇供电。
在从上面看看:
图中张小白标注红线的位置,右边有个M2 SSD的接口,官方标为M2 KeyE连接器,可以插一个M2 SSD的硬盘,但是由于这里没有额外的风扇,所以很可能需要用SSD自带的散热马甲配合散热才行。张小白也在考虑使用SSD来装系统,不知道行不行,反正SSD好像也下单了。
从这张图左上角还可以看到有一块纽扣电池,张小白猜想是用于开发板的时钟供电,可能还有别的用途,到时候问问专家看看。
在电池旁边,还有个MIPI DSI的接口,DSI是用于接显示模组。
在电池旁边,还有个短的M2接口(框框标记的位置),官方标为M2 KeyE连接器,不知道能接什么。箭头的位置还有个SD卡槽,可以插MiniSD卡,也就是TF卡,应该是插启动卡的地方。
开发板的另外一边,还有个40PIN的排线接口,用于接机械臂、小车等扩展设备。
另外,从后面来看,红箭头所示的位置,有两个MIPI CSI的接口,用于连接CSI摄像头。不知道200DK的CSI摄像头能不能用。
再看一下底面吧:
有个标签,其他好像看不到啥,都被黑色的板子挡住了。
标签上写着这些东西:
最后,电源线是两级电源的插头:
是12V3A的圆孔插头,接到开发板的电源插口即可。
从张小白用过的树莓派、Jetson Nano、Jetson AGX Orin都有WiFi,小藤为啥没提供无线网卡,让人有点失落。毕竟现在这个时代,谁没事带这个有线网线和路由器到处跑。
开箱就到此结束吧。软件安装可能要等到SD卡和SSD硬盘到位后方可进行。请大家拭目以待。
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