PCB 设计
USB_DP 和 USB_DM 为高速差分信号线，要求等长、平行，避免直角走线。走线长度线差控制在≤2mm，
差分阻抗控制在 90Ω±15%。
不要在晶振、振荡器、磁性装置和射频信号下面走 USB 线，建议走内层差分线且上下左右包地。
USB 的 ESD 防护器件尽量靠近 USB 接口放置。 ESD 防护选型需要特别注意，其寄生电容不得超过 1pF， 推
荐使用 0.5pF 容值 TVS。
USB2.0 差分信号线布在离地层最近的信号层。
若不使用 USB 功能，建议预留测试点，方便抓取 log
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