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GBPC1510W-ASEMI铝底塑壳针脚高散热方桥GBPC1510W

时间:2022-08-16 17:22:14浏览次数:62  
标签:铝底 针脚 塑壳 mm 方桥 GBPC1510W

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GBPC1510W在GBPCW-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是120MIL,是一款铝底塑壳针脚高散热方桥。GBPC1510W的浪涌电流Ifsm为300A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。GBPC1510W采用光阻GPP硅芯片材质,里面有4颗芯片组成。GBPC1510W的电性参数是:正向电流(Io)为15A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。

 

GBPC1510W参数描述

型号:GBPC1510W

封装:GBPCW-4

特性:铝底塑壳针脚高散热方桥

电性参数:15A 1000V

芯片材质:光阻GPP

正向电流(Io):15A

芯片个数:4

正向电压(VF):1.1V

芯片尺寸:120MIL

浪涌电流Ifsm:300A

漏电流(Ir):5uA

工作温度:-55~+150℃

引线数量:4

 

 

GBPC1510W方桥封装系列。它的本体长度为8.1mm,加引脚长度为31.8mm,宽度为28.8mm,高度为28.8mm,脚间距为18.6mm。

 

以上就是关于GBPC1510W-ASEMI铝底塑壳针脚高散热方桥GBPC1510W的详细介绍。ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。

标签:铝底,针脚,塑壳,mm,方桥,GBPC1510W
From: https://www.cnblogs.com/qyx3868/p/16592270.html

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