模拟音频接口
麦克风接口电路
手持话柄及免提麦克风建议采用内置射频滤波双电容（如10pF 和33pF）驻极体麦克风，从干扰源头
滤除射频干扰，会很大程度改善耦合 TDD 噪音。33pF 电容用于滤除模块工作在 900MHz 频率时高频干
扰，10pF 电容是用以滤除工作在 1800MHz 频率时高频干扰。如果不加该电容，在通话时候有可能会听
到 TDD 噪声。需要注意的是由于电容谐振点很大程度上取决于电容材料以及制造工艺，因此选择电容时，
需要咨询电容供应商，选择最合适的容值来滤除工作在 EGSM900/DCS1800 时的高频噪声。
GSM 发射时高频干扰严重程度通常主要取决于客户应用设计。在有些情况下，EGSM900 的 TDD 噪
声比较严重，而有些情况下，DCS1800 的 TDD 噪声比较严重。因此客户可以根据测试结果选择需要的滤波电容。
PCB 板上射频滤波电容摆放位置要尽量靠近音频器件或音频接口，走线尽量短，要先经过滤波电容再
到其他连接点。天线位置离音频元件和音频走线尽量远，减少辐射干扰，电源走线和音频走线不能平行，
电源线尽量远离音频线。差分音频走线必须遵循差分信号的布线规则。
麦克风通道
参考电路如下图所示：
SPK 输出参考电路
带音频功放输出参考电路
注意：
模拟语音推荐使用差分信号模式，保证数据高效且抗干扰的传播。