从手机到汽车,华为和高通都是冤家。
在最近举行的 CES 2023 国际消费电子展上,高通正式发布了全新的汽车 Soc 芯片 Snapdragon Ride Flex。
名字里的“Flex”说明这款芯片实现了从“一芯专用”到“一芯多能”的升级。
高通 Snapdragon Ride Flex 是业界首款同时支持智能座舱和自动驾驶的芯片,它代表了智能网联汽车芯片的发展方向。
最强大的汽车芯片:高通 Snapdragon Ride Flex
当前汽车的电子电气架构正在加速从分布式转变为集中式,最终的进化目标是由一台中央计算机处理车内所有的运算需求。
中央集中式电子电气架构能够带来更高效的通讯、更低的成本以及更高的算力利用率,而实现这种新架构的前提条件是不同功能芯片的融合。
在智能网联汽车上,自动驾驶、智能座舱等功能对芯片的需求各不相同。
自动驾驶芯片侧重AI性能,同时对安全冗余的需求非常高;智能座舱芯片侧重图像性能,也需要强大的多任务并行处理能力。
目前已量产的芯片还无法同时满足这些需求,一些厂商宣传的“中央计算机”实际上是把多个芯片整合到一个外壳里的一张或多张集成电路板上,只能算是“伪融合”。
而智能网联汽车真正需要的中央计算机,是把不同功能的芯片融合在一颗 Soc 芯片中。
高通 Snapdragon Ride Flex 正是这样一款满足了汽车行业未来需求的芯片。
为了满足整车的运算需求,高通 Snapdragon Ride Flex 的性能非常强大,最高算力可达2000 TOPS,是特斯拉FSD计算平台算力的近14倍。
针对不同的功能,高通通过虚拟机将芯片分割出不同的功能模块,来满足差异化的需求。
比对自动驾驶功能对安全要求高,高通 Snapdragon Ride Flex 在硬件架构层面向特定的自动驾驶功能实现隔离和免干扰功能,并内建汽车安全完整性等级D级(ASIL-D)专用安全岛。
同时,针对不同车型对芯片算力的不同要求,高通 Snapdragon Ride Flex可以通过内部不同核心的组合来支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统。
目前,首款 Snapdragon Ride Flex系列 SoC 已经出样,预计将于2024年开始量产。
高通的汽车业务版图
相比传统汽车,智能网联汽车对计算和通信的要求提升了几个数量级。传统汽车厂商和供应商缺乏相应的技术,这就为科技公司进入汽车行业带来了巨大的机遇。
作为一家在通信和芯片两个方面都有深厚造诣的科技公司,高通很早就意识到它的优势在汽车领域也能得到很好的发挥。
高通进入汽车行业的切入点是智能座舱芯片。由于大部分智能座舱都是基于Android系统开发的,所以高通在手机芯片上的优势可以直接移植到智能网联汽车上。
从 602A到 820A,再到 8155,高通骁龙芯片已经在汽车行业确立了难以撼动的地位。
与此同时,高通的 5G、蓝牙/WiFi 等技术都在汽车行业获得了广泛的应用。这些都是高通的传统强项,只需坐等客户上门。
在智能驾驶和云服务领域,高通也逐渐开始发力。虽然客户还不多,但是竞争力不容小觑。
经过几年的开拓之后,高通将其汽车业务打包营销,提出了骁龙数字底盘的概念。
骁龙数字底盘上没有车轮和悬挂,它是支撑智能网联功能的技术平台,利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验,支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。
骁龙数字底盘由由一整套开放且可扩展的云连接平台组成,包括 Snapdragon Ride 平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、骁龙车对云服务。
这四大平台分别对应了智能网联汽车的四大关键技术:智能驾驶、数字座舱、车联网、云服务。
车企可以选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台,并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。
目前,高通的汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。
高通与华为:从手机厮杀至汽车
看到高通在智能网联汽车的布局,不由得让人想起了华为。
华为和高通是老对手,几年前麒麟 vs 骁龙是手机行业的年度大戏。双方在通信技术上也有激烈的竞争,互相都交过高额的专利费。
在汽车领域,华为的布局也与高通类似。当 2019 年华为官宣进入汽车行业时,强调的是“聚焦 ICT 技术,帮助车企造好车”。
华为的设想和高通一样,就是利用其计算与通信技术的优势,在自动驾驶、智能网联、云服务、5G 技术等方面与车企展开合作,“致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商”。
在今天,除开最引人注目的智选车,华为的汽车业务还是与高通高度重合的。双方的区别在于高通只提供工具,而华为提供全套解决方案。
在智能驾驶领域,华为已经取得了不小的成功,城区版 NCA 智驾导航辅助功能已成功在深圳和上海量产落地;高通的芯片性能领先,但是目前落地的案例还比较少。
在智能座舱领域,华为的优势在于软件,凭借 HiCar 和鸿蒙车机赢得了不少消费者;高通的优势在于硬件,骁龙芯片目前是高端车型的唯一选择。
在车联网和云服务领域,双方也是互有胜负。
华为和高通都是智能网联汽车行业的重要玩家。
高通的骁龙芯片在很长一段时间内都将保持强大的竞争力,确保高通汽车业务的持续增长。
华为的麒麟芯片无从发挥,但是其汽车业务范围更广、介入更深,并且还拥有软件系统的优势,因此上限要远高于高通。
同样以 ICT 技术起家,华为和高通注定要成为一生之敌。从手机行业来汽车行业,我们期待麒麟芯片能够解除封印,让双方能够来一场公平的较量。
本文作者:智能车指北
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