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很多人在选型时容易把KBU和KBP给搞混,这两种封装是有区别的,下面是整流桥KBU610和KBP210封装参数区别。
整流桥KBU610参数:
型号:KBU610
封装:KBU-4
最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V
最大平均正向整流输出电流(IF):6.0A
峰值正向浪涌电流(IFSM):250A
每个元件的典型热阻(ReJA):2.7℃/W
工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-55 to +150℃
最大瞬时正向压降(VF):1.1V
最大直流反向电流(IR):10uA
整流桥KBP210参数:
型号:KBP210
封装:KBP-4
最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V
最大平均正向整流输出电流(IF):2.0A
峰值正向浪涌电流(IFSM):60A
每个元件的典型热阻(ReJA):10℃/W
工作结和储存温度范围(TJ, TSTG):-55 to +150℃
最大瞬时正向压降(VF):1.1V
最大直流反向电流(IR):10uA
整流桥KBU610和KBP210除了封装不一样之外,参数也是不同的,虽然反向耐压都是1000伏,但是KBU610的额定电流是6安培,KBP210的额定电流是2安培。
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