专为汽车应用而设计HEXFET 功率MOSFET采用最新工艺实现每硅极低导通电阻的技术地区该设计的其他特点是175°C接头工作温度、快速切换速度和改进重复的雪崩评级。这些特征结合在一起这种设计是一种非常有效和可靠的设备，用于汽车应用和各种其他应用。
MPC5744P微控制器基于NXP开发的Power Architecture。它的目标是底盘和安全应用，以及其他需要高汽车安全完整性水平(ASIL)的应用。（明佳达电子、星际金华长期供求SPC5744PFK1AMLQ9 IC MCU）
规格参数
型号：SPC5744PFK1AMLQ9
核心处理器：e200z4
内核规格：32 位双核
速度：200MHz
连接能力：CANbus，以太网，FlexRay，LINbus，SPI，UART/USART
外设：DMA，LVD，POR，WDT
I/O 数：79
程序存储容量：2.5MB（2.5M x 8）
程序存储器类型：闪存
EEPROM 容量：-
RAM 大小：384K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.15V ~ 5.5V
数据转换器：A/D 64x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：表面贴装型
封装/外壳：144-LQFP
供应商器件封装：144-LQFP（20x20）
基本产品编号：SPC5744
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