Agilex™ FPGA 产品组合包含一系列产品，可充分满足每一个技术领域（从边缘到嵌入式系统，再到通信和数据中心）的众多可编辑逻辑需求。在所有这些领域中，数据爆炸导致新产品需求激增，以便移动、处理和存储数据并从中获得可执行的深度分析。这些产品的开发人员需要硬件灵活性来应对不断变化的市场需求、集成多种功能、采用不断演进的标准和支持多样性工作负载带来的挑战。Agilex™ FPGA提供应对这些挑战所需的灵活性以及针对应用优化的高级特性和功能，可帮助开发人员灵活开展创新。
Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL，并配有用于集成封装内置 HBM2e 内存的选件，可实现高性能内存带宽（超过 1 TBps）。这些功能为通信、数据中心、科学计算、视频、高端测试/测量/医疗等领域的大多数计算、带宽和内存密集型用例提供定制连接和加速。
Agilex™ 7 F 系列 027 FPGA（R31C）系列器件：
AGFA027R31C2E4X
AGFA027R31C2E3E
AGFA027R31C2I3E
AGFA027R31C2I3V
AGFA027R31C2E3V
AGFA027R31C2I1V
AGFA027R31C2E1V
AGFA027R31C3E3E
（明佳达）AGFA027R31C2I3V、AGFA027R31C2I3E、AGFA027R31C2E3E、AGFA027R31C2E4X面向互联世界的可编程逻辑产品
AGFA027R31C2I3V / AGFA027R31C2I3E
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184FBGA
供应商器件封装：3184-FBGA
I/O 数：720
AGFA027R31C2E3E / AGFA027R31C2E4X
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.7M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：3184FBGA
供应商器件封装：3184-FBGA
I/O 数：720
F 系列设备是基于 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。
F-系列主要特点：
面向一系列需要在功耗与性能之间保持最佳平衡的应用
57.3 万 - 270 万逻辑元件
最高支持 58 G 收发器
PCIe 4.0 x16
DDR4 接口
四核 Arm Cortex-A53 SoC 选项
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标签：逻辑,封装,FPGA,AGFA027R31C2I3V,AGFA027R31C2E4X,AGFA027R31C2E3E,AGFA027R31C2I3E From： https://www.cnblogs.com/mingjiada/p/18237161